TEM試片準備室

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簡介

因TEM樣品製備手續繁複,本中心特於2008年5月建構TEM試片準備室。其相關儀器設備如下所列:

Disc Punch:將其金屬薄片打成3mm圓盤,以方便後續之電解拋光或Dimpler。

Disc Grinder 623:配有刻度之研磨工具,方便掌握樣品研磨之厚度。

Dimple Grinder Model 656:利用滾輪及研磨膏將其樣品研磨至20um以下的凹坑。

Hot Plate 623:加熱台。 電解拋光(Buehler):Twin-Jet electro polisher。

離子減薄機PIPS:Gatan Precision Ion Polishing System 利用離子束將其樣品作其減薄的動作。 本儀器除加裝CCD外,其電壓可調整至低電壓,並最後可加LN2,以避免因減薄之過程所造成表面的氧化汙染。

冷凍超薄切片機:LEICA ULTRACUT Ultramicrotome將其樣品於冷凍溫度下切片,再行乾燥。

玻璃刀製刀機 Knifermaker:玻璃刀的鋒利口為利用加壓斷裂玻璃而成。

研發概況:

研發聯絡資訊:

實驗室聯絡人:趙珍翌

電話:03-4638800

分機:3088

E-mail:jychao@saturn.yzu.edu.tw

Information

地址:桃園市中壢區320遠東路135號 | TEL:03-4618691 FAX:03-4555574

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